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"Back Side Reflow" per circuiti stampati

Componenti ottimamente assemblati

"Back Side Reflow" per l'assemblaggio di circuiti stampati

Abbiamo introdotto un nuovo sistema per l'assemblaggio di componenti su circuiti stampati elettronici. Processi di saldatura precedenti, in parte inadeguati, sono stati sostituiti con tecnologie all'avanguardia più efficienti e migliori in termini di qualità. Questo nuovo processo di saldatura offre il vantaggio che circuiti stampati con componenti misti non devono passare attraverso fasi del processo differenti, è ora sufficiente una sola catena di montaggio .

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